SK海力士CEO郭鲁正在第17届半导体日活动中表示，对高带宽存储器（HBM）业务充满信心，并预计2025年存储器市场将以人工智能（AI）为中心保持稳健成长。

他透露，12层第五代高带宽存储器（HBM3E）的量产计划将按原计划进行，尽管具体客户未透露，但出货和供应时间均不受影响。

郭鲁正还指出，尽管PC和移动设备领域的成长停滞，但AI领域的表现有望在2025年保持强劲，助力整体存储器市场改善。此外，他透露了与比利时微电子研究中心（Imec）的合作进展，并讨论了未来合作项目。

未来，SK海力士将根据客户需求推出CXL（Compute Express Link）和新概念低功耗存储器LPCAMM等产品，预计这些成果将在2025年左右显现。

另一方面，三星电子系统LSI事业部长朴庸仁也参加了半导体日活动，但对2024年下半年的业绩展望仅简短回应“正在关注”，对于Exynos 2500良率问题和HBM4逻辑裸晶设计相关提问，也未给出具体回答，仅表示会努力。