随着半导体技术迈向3nm、2nm等先进节点，HPC、5G及AI需求激增，台积电以3DFabric技术引领先进封装潮流。该技术不仅缩短产品上市时间，还提升效能与效率，优化成本与尺寸，灵活满足市场需求。
3DFabric整合高端逻辑芯片与高速存储器，显著提升AI芯片运算效能，尽管其制造复杂度极高，但台积电通过兼容性测试，简化合作伙伴的开发流程。
同时，台积电积极履行ESG责任，与供应链合作推出“电子级化学品回收计划”。该计划将制程废弃物转化为电子级产品再利用，如成功将环戊酮废液转化为合格原料，预计年减750公吨新液采购及380公吨碳排放，彰显绿色制造与环保承诺，为行业树立典范。
