据供应链最新消息，其购置的群创南科厂房预计将于明年4月启动设备交接，最快在明年下半年即可投入生产。这一举措标志着台积电先进封装产能有望迎来大幅提升，业界普遍预测，该厂区的布建量体将是过往的四倍之多，有望在明年底实现先进封装产能翻倍的目标。

值得注意的是，群创南科厂房的规模达到了惊人的31.74公顷，约为台积电竹南先进封测厂的9倍之大。这不仅为台积电提供了充足的产能扩展空间，也为后续引入扇出型、3DIC等更先进的封装技术预留了可能。台积电正以惊人的速度推进整备工作，从工程师招募到设备订购，一切都在紧锣密鼓地进行中。

然而，在台积电积极扩张的同时，市场也传出了美系IDM大厂欲拆分设计及制造业务的消息。这一举动虽然有助于提升先进制程的市场占有率，但也引发了业界的担忧。随着先进制程逐渐走向垄断，反垄断的阴影开始笼罩整个行业。市场普遍担心，这种趋势可能会阻碍技术创新和市场竞争，不利于整个半导体行业的健康发展。

另一方面，台积电在先进制程领域的领先地位已经得到市场的广泛认可。目前，市场上多数3纳米以下芯片几乎都由台积电生产。这种市场地位不仅为台积电带来了巨大的商业利益，也使其在全球半导体产业中占据了举足轻重的地位。然而，随着芯片制造逐渐上升至国家安全层级，单一企业能否继续独自承担这一重任也成为了业界关注的焦点。