据市场消息，台积电计划在中国台湾高雄市推进其先进的1.4nm（14埃米）晶圆厂建设，这一决策将进一步加强高雄作为全球半导体制造重镇的地位。尽管台积电对市场传言不予置评，但高雄地方部门已经开始积极准备土地和水电资源，以满足2nm及以下技术的设厂需求。

楠梓园区作为台积电2nm晶圆厂的所在地，已规划有足够的空间供建设至少五座晶圆厂。目前，首座2nm制程技术的晶圆厂预计将于2025年实现量产，其产值有望超越现有的3nm技术。2nm技术预计将广泛应用于高性能计算、智能手机、电动汽车以及自动驾驶汽车等领域，显示出台积电在技术研发上的前瞻性和市场布局。

关于1.4nm（A14）制程技术，行业观察者预计台积电将在2026年上半年开始风险试产，并可能在2027年第三季度实现量产。初期生产将主要使用ASML的第三代标准型EUV设备NXE:3800E。

此外，台积电在台中的中科新厂也传出将采用2nm以下制程技术，这进一步印证了台积电在推动半导体技术进步方面的领导地位。随着全球对先进半导体技术的需求不断增长，台积电的这些计划有望巩固其在全球半导体供应链中的领先地位，并为未来的技术革新和产业升级奠定基础。