台积电近日收购了群创台南工厂，计划将其打造成CoWoS封装生产基地，此举不仅巩固了其在半导体封装领域的领先地位，也加剧了与三星电子在该领域的竞争。

目前，台积电凭借其先进的2.5D封装技术CoWoS，占据了62%的市场份额，成为全球主要AI芯片制造商的首选供应商。

与此同时，三星电子也在加快步伐，试图缩小与台积电的差距。三星最近进行了组织重组，并加大了研发投入，成立了专门的先进封装开发团队，吸纳了众多行业专家。三星的这一系列举措显示出其对未来市场的雄心，尤其是在面对台积电长期占据优势地位的情况下，急需加快技术和产能提升。

随着全球对高性能AI芯片需求的迅猛增长，先进封装技术的重要性愈发凸显。台积电正在积极扩大封装产能，并致力于开发下一代FO-PLP技术，预计明年将新增两座封装工厂，大幅提升产能70%至80%。

尽管三星正在积极推进交钥匙服务和FO-PLP技术，但要在短时间内追赶台积电的地位仍然面临巨大挑战。业内专家认为，三星需要在封装领域加大投资力度，以在未来的市场竞争中占据更有利的位置。