全球半导体界迎来新热潮，台积电与日月光纷纷斥巨资布局FOPLP（扇出型面板级封装）技术，预示着这一先进封装技术即将成为延续摩尔定律的新星。台积电斥资百亿购买厂房，加速FOPLP研发与量产，目标直指2027年。日月光亦不甘落后，宣布明年二季度出货FOPLP产品，并持续扩大产能。

FOPLP技术以其高晶圆利用率、低成本及灵活的基板选材等优势，受到业界广泛关注。与FOWLP相比，FOPLP面积使用率提升至95%以上，成本降低约50%，且基板选材更为多样。此外，FOPLP通过重新布线层（RDL）工艺，实现高I/O密度、优良热传导性及可靠性，满足高性能设备对低功耗、高速度及小尺寸的需求。

随着英伟达、AMD、英特尔等半导体巨头的加入，FOPLP赛道竞争日益激烈。预计该技术将接棒CoWoS和InFO，成为未来先进封装的主流选择。台积电、日月光等龙头企业的积极布局，将进一步推动FOPLP技术的成熟与普及，为半导体行业注入新的活力。