随着生成式AI需求井喷，全球AI产业预计2030年将达到10万亿美元规模，三星与SK海力士在SEMICON Taiwan 2024大师论坛上同台竞技，共谋HBM4新篇章。

三星存储器事业部总裁李祯培指出，AI面临能耗、效能及存储容量三大挑战，而HBM4的推出旨在打破这些瓶颈，通过定制化HBM与晶圆代工合作，实现效能飞跃。

SK海力士社长金柱善则强调与台积电的合作，将最先进逻辑制程技术融入HBM4，以满足市场需求。SK海力士在韩国龙仁市投资建厂，并规划在美国印第安纳州设立先进封装技术新厂，旨在成为AI基础架构的核心力量。

论坛上，台积电共同营运长米玉杰预测AI领域未来年复合成长率可达50%，而Google生成式AI解决方案架构副总裁Hamidou Dia则认为，AI发展速度将超越历史，但价值链的全球化合作至关重要。