在半导体行业的浪潮中，三星与SK海力士正以前所未有的姿态，引领着高带宽存储器（HBM）市场的定制化转型。去年SK海力士CEO Kwak Noh-jung的发言，不仅揭示了HBM供应过剩的隐忧，更预示着定制化将成为市场新常态，这一观点如今已逐步成为行业共识。

三星，作为半导体领域的佼佼者，早已洞察先机。在“Foundry Forum”上的宣告，标志着其从HBM4起即开启客户定制化的新篇章。目前，三星正加速推进HBM3E的量产，并稳健规划着HBM4的开发蓝图，目标直指2025年下半年。尤为引人注目的是，三星正深入每个客户的性能需求，量身定制优化产品，这不仅是技术实力的展现，更是对市场趋势的精准把握。

而三星的“AI解决方案”战略，更是将HBM DRAM、代工服务与先进封装技术融为一体，以一站式解决方案满足AI应用对极致计算与内存带宽的渴求。这一策略不仅巩固了三星在高端半导体市场的地位，也为未来的定制化竞争奠定了坚实基础。

与此同时，SK海力士亦不甘示弱，选择与代工巨头台积电携手，共同提升HBM4生产与封装技术的竞争力。通过强强联合，SK海力士旨在快速响应客户对性能与效率的定制化需求，其PKG产品开发副总裁Lee Kyu-jae的发言，更是透露出公司对下一代封装技术的重视与前瞻布局。