全球SiC功率器件市场的竞争正随着8英寸晶圆量产的推进而加剧。近期，英飞凌宣布其位于马来西亚的8英寸SiC晶圆制造厂一期产线启用，预计2024年底正式量产，这一举措标志着公司对SiC市场的长期看好以及对即将到来的激烈市场竞争的准备。

Yole的数据显示，尽管2024年SiC功率器件市场增长率预计为18%，但2025年预计将跃升至38%，预计到2029年市场规模将达到100亿美元。市场的需求增长吸引了更多厂商加入，尤其是在中国市场，本土厂商如芯聚能、芯联集成等正在加快追赶国际品牌。

随着6英寸产能的释放和新厂商的加入，SiC功率器件市场正从卖方市场向买方市场转移，供应商面临降价压力。同时，电动汽车市场的增速放缓和市场竞争的加剧，也对SiC功率器件的价格和利润造成压力。

8英寸SiC晶圆的量产被视为抢占市场先机的关键。除了英飞凌，意法半导体、安森美、Wolfspeed等国际大厂也在积极布局8英寸SiC晶圆生产线。本土品牌如芯联集成和士兰集宏也在推进8英寸SiC产线建设，预计将在2025年开始投产。

8英寸SiC功率器件之战的窗口期预计在接下来的1-2年，届时各厂商之间的竞争格局将有显著变化。汽车市场作为SiC功率器件的主要应用领域，其订单的获取对供应商而言至关重要，而关键客户的订单导入通常需要2-3年的提前量。随着8英寸产能的逐步释放，预计市场将迎来规模化效应，但工艺良率和产能利用率的提升仍是各厂商面临的挑战。