安森美半导体公司宣布，其8寸碳化硅（SiC）晶圆研发进程显著提速，预计2025年即可投入生产销售。公司总裁兼CEO Hassane El-Khoury透露，公司已与大众汽车达成供货协议，并将持续支持全球各大OEM厂商。

随着电动车市场的蓬勃发展，SiC晶圆因其能降低成本、提升续航与效能，备受业界青睐。据报告，尽管目前仅22%的EV采用SiC晶圆，但所有OEM厂商均表现出浓厚兴趣。SiC晶圆在车用暖通空调系统中的应用尤为突出，能显著提升能效、稳定性和减少能耗。

然而，安森美当前面临库存增加及市场需求波动的挑战，2024年Q3营收预期持平。但El-Khoury表示，随着市场需求回升，公司将利用现有晶圆厂扩大生产，并计划通过出售晶圆厂认列1.6亿美元固定成本。

作为大众汽车下一代牵引逆变器的重要供应商，安森美的SiC整合式模块将覆盖全功率层级，兼容各类车型，助力电动出行更高效、更环保。