2024年8月8日上午，工业及汽车芯片大厂——英飞凌（Infineon）在马来西亚正式启用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圆厂的一期工程，该晶圆厂将成为全球规模最大、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。

马来西亚已成为英飞凌在亚洲的核心生产基地，并且是其全球芯片封装和组装业务的重要中心。英飞凌在马来西亚拥有约15000名员工，这一数字超过了公司在全球范围内的其他任何地方，包括其位于德国的总部。

作为电源管理和微控制器（MCU）领域的领军企业，英飞凌正不断探索和开发包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在内的宽带隙半导体技术。这些技术使公司能够在能源效率和性能方面取得显著进步，特别是在可再生能源、电动汽车以及人工智能（AI）数据中心等高增长领域。

英飞凌的技术与研发高级副总裁Raj Kumar指出：“与基于硅的功率解决方案相比，采用SiC，我们可以将功率密度提高一倍，或者在相同功率输出的情况下，显著减小器件尺寸。”

展望未来，英飞凌预计，截至2024年9月的财政年度，与SiC相关的收入将达到或超过6亿欧元。为了进一步扩展其在居林的生产能力，英飞凌还计划投资额外50亿欧元用于工厂的第二阶段建设。该工厂已经获得了来自客户的约10亿欧元的预付款承诺，以及大约50亿欧元的设计中标承诺。

在中美贸易紧张局势的背景下，英飞凌等公司的扩展计划为马来西亚带来了积极影响，吸引了更多的投资进入该国。2023年，马来西亚的投资额达到了创纪录的3295亿林吉特，比2022年增长了超过24%。其中，超过45%的投资流向了电气和电子、信息和通信行业。英飞凌预计，通过这些投资和计划中的其他项目，到2020年代末，公司在SiC领域的年收入有望达到约70亿欧元，这将有助于实现其在2030年前占据全球30% SiC市场份额的目标。

英飞凌坚信，公司 2025 财年的碳化硅收入将超过 10 亿欧元的目标将实现。这座极具竞争力的生产基地将帮助英飞凌实现在2030年之前占据全球30% SiC市场份额的目标。