在近日举行的PCIM Asia 2024展会中，芯联集成以其全面的功率半导体技术及产品阵容闪耀登场，覆盖汽车、消费电子、新能源及家电等多个应用领域，展现了其深厚的技术积累与市场洞察力。这家国内功率半导体领域的佼佼者，通过持续的技术创新和市场深耕，正引领行业迈向高端产能时代。

芯联集成不仅在新能源汽车主驱逆变功率模块上拥有业内最丰富的产品线，其功率范围覆盖50-300kW，同时，在光储、风电等新能源领域也推出了多款高性能解决方案。值得注意的是，作为国内首屈一指的功率半导体晶圆生产商，芯联集成已成功展出8英寸碳化硅晶圆样品，并预计明年实现量产，标志着公司在SiC领域的布局进入实质性阶段。

面对功率半导体市场的产能过剩问题，芯联集成精准把握市场脉搏，指出未来市场将呈现高端产能紧张、低端产能过剩的趋势。公司坚定地走高端技术路线，通过工艺代工和系统代工服务的双轮驱动，不断提升产品质量和技术创新能力，力求在技术和可靠性要求较高的车载和新能源产业中占据领先地位。

财务数据方面，芯联集成发布的2024年半年报显示，得益于新能源汽车和消费市场的强劲增长，公司实现营收和利润的双重提升。特别是新能源车业务板块和消费电子业务板块，分别贡献了48%和34%的营收，展现了公司业务的多元化和均衡发展。

在模拟IC和碳化硅领域，芯联集成同样取得了显著进展。公司相继推出多个车规级技术平台，SiC MOSFET业务更是同比增长300%，出货量稳居亚洲第一。同时，公司在车载功率模组和AI服务器电源管理芯片方面也取得了重要突破，进一步巩固了其在高端市场的地位。