思特威突破技术壁垒,成功试产1.8亿像素全画幅CIS
来源:ictimes 发布时间:2024-08-21 分享至微信

思特威与合肥晶合集成电路股份有限公司联合研发的1.8亿像素全画幅CIS产品成功试产,标志着中国企业在超高像素图像传感器领域取得重大突破,打破了日本企业在该领域的长期垄断。这一技术成果不仅填补了国内技术空白,更为高端相机市场提供了更多国产选择。


该产品集成了思特威的SmartClarity®-3和SFCPixel®-2等创新技术,支持1.8亿像素的超高读出速率和8K 30fps HDR视频模式。PixGain HDR®技术的应用,使得产品在常规2.8V像素供电下,输出位宽可扩展至16bit,显著提升了视频动态范围并降低了功耗。


在设计超大靶面图像传感器时,思特威采用了双向驱动电路和高速并行读出架构,优化了光刻拼接技术,提高了像素读出一致性,同时解决了边界一致性和对准问题。此外,产品还兼容多种光学镜头,支持高速相位对焦,增强了终端应用的适配性。


采用晶合集成55纳米工艺平台,结合双方联合开发的光刻拼接技术,1.8亿像素全画幅CIS的成功试产,预示着国产高端图像传感器技术的飞跃,为专业数码影像领域带来了全新的发展机遇。思特威表示,将继续致力于专业级全画幅或中画幅传感器系列产品的研发,推动国产图像传感器技术走向世界前沿。


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