业内首颗！1.8亿像素全画幅CIS芯片！-icspec

业内首颗！1.8亿像素全画幅CIS芯片！

来源:芯视野发布时间:2024-08-20

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8月19日，晶合集成通过其官方微信公众号宣布，该公司与思特威携手推出了业界首款1.8亿像素的全画幅（2.77英寸）CMOS图像传感器（CIS），旨在为高端单反相机领域的图像传感需求提供更丰富的选择。这一突破性进展打破了日本索尼在该领域长期保持的超高像素全画幅CIS市场垄断地位，对国内产业的发展做出了积极贡献。

在过去，高性能的CIS，尤其是那些达到5000万像素（50MP）的主摄CIS，主要来自索尼、三星等供应商。然而，当前国产CIS在主流的50MP产品上已经实现了重大突破。据晶合集成半年报显示，公司的中高阶背照式（BSI）和堆栈式CIS芯片已实现大规模生产，其CIS产品像素可达5000万，并已成功打入中高阶手机市场。

晶合集成指出，今年上半年，CIS业务在公司总营收中的占比显著上升，成为公司的第二大产品线，且CIS的产能目前已处于满载状态。公司目前每月的晶圆代工产能为11.5万片，计划到2024年将扩产3-5万片/月，主要面向高阶CIS市场。

根据晶合集成的官方报道：

晶合集成在CMOS图像传感器（以下简称CIS）的研发上持续加速推进。最近，公司与国内领先的设计企业思特威合作，推出了业界首款1.8亿像素的全画幅（2.77英寸）CIS，这为高端单反相机的图像传感器市场带来了更多选择，并将全画幅CIS推向了新的发展阶段。

随着8K高清技术日益成为产业标准，对高性能CIS的需求不断增长。晶合集成依托自主开发的55纳米工艺平台，与思特威共同开发了光刻拼接技术。这项技术解决了在像素列中进行高精度拼接以及提升良率的挑战，成功突破了传统光罩覆盖芯片尺寸的限制。同时确保了在纳米级制造过程中，拼接后的芯片在电学性能和光学性能上的一致性。

这款1.8亿像素全画幅CIS的成功试制，不仅证明了光刻拼接技术在大尺寸传感器领域的应用，还为未来更大尺寸的全画幅和中画幅传感器开发奠定了基础。此外，该产品具备1.8亿超高像素、8K 30fps PixGain HDR模式的高帧率和超高动态范围等先进特性，创新优化了光学结构，可适配多种光学镜头，增强了产品在终端应用中的灵活性，从而打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域的长期垄断地位，为本土产业发展贡献力量。

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