晶合集成与思特威联合宣布推出行业首款1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器（CIS），这一创新产品标志着高端单反相机图像传感器领域的重大突破。此次推出的全画幅CIS，尺寸达到2.77英寸，为市场带来了更多选择，并显著推动了全画幅CIS技术的发展。
在8K高清需求日益增长的背景下，对高性能CIS的需求也不断提升。晶合集成基于其自主研发的55纳米工艺平台，与思特威合作，开发出先进的光刻拼接技术。这一技术突破克服了像素列拼接精度控制及良率提升的挑战，使得在单芯片尺寸上能够实现极限光罩覆盖，同时确保芯片的电学和光学性能保持一致性。
这一成功的试产不仅证明了光刻拼接技术在大靶面传感器领域的应用效果，也为未来更多大靶面全画幅和中画幅传感器的开发奠定了基础。新款传感器具有1.8亿像素、8K 30fps PixGain HDR模式等领先性能，其创新的光学结构支持多种光学镜头的兼容，大幅提升了产品在终端应用中的灵活性。这一进展不仅打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域的长期垄断，也为中国本土产业的发展注入了强大动力，预示着国产技术在高端图像传感器市场上的崛起。
