中国半导体产业迎来重要里程碑，晶合集成携手思特威成功试产了业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CMOS图像传感器（CIS），这一成就不仅标志着中国在高端图像传感器领域的重大突破，也预示着全球CIS市场格局或将迎来新变局。
该传感器的成功试产，是光刻拼接技术在大靶面传感器应用中的一次胜利，展现了中国在高端制造工艺上的创新能力。这一技术的突破，为未来开发更大尺寸、更高分辨率的全画幅和中画幅传感器奠定了坚实基础，有望为相机、医疗内窥镜等多个领域带来革命性变化。
长期以来，CMOS图像传感器市场由少数几家国际巨头主导，索尼更是凭借其技术优势和市场份额的领先地位，在超高像素CIS领域形成了近乎垄断的格局。然而，晶合集成与思特威此次联合推出的1.8亿像素全画幅CIS，无疑为这一市场注入了新的活力，为高端单反相机等应用提供了除索尼之外的新选择。
该传感器基于晶合集成自研的55nm工艺平台，通过双方共同研发的光刻拼接技术，成功解决了大靶面传感器制造中的精度管控和良率提升难题。其具备的1.8亿超高像素、8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等性能，使得该传感器在图像质量上达到了国际领先水平，能够兼容多种光学镜头，提升在终端应用的灵活性。
除了在相机领域的应用前景广阔外，该传感器在医疗内窥镜等领域也展现出巨大潜力。随着国内内窥镜技术向4K乃至8K分辨率的过渡，晶合集成的这款CIS芯片有望推动国产内窥镜实现技术飞跃，在清晰度和色彩还原度上达到甚至超越进口品牌水平。
