SK Hynix宣布获得美国商务部根据CHIPS法案提供的4.5亿美元补助，用于在印第安纳州West Lafayette建设高宽频存储器（HBM）先进封装工厂。此项目将创造千余就业岗位，强化美国半导体供应链。

SK Hynix此轮补助比例高于台积电和英特尔，但略低于三星电子。商务部长Gina Raimondo等官员强调，这将促进美国AI硬件供应链的发展。SK Hynix CEO郭鲁正表示将积极与地方高校及合作伙伴共建生产基地。

该项目计划于Purdue University研究园区内建立，主要生产高性能HBM芯片，预计2028年下半年量产，每秒处理数据高达1.18TB，将成为美国AI技术中心的重要一环。

此外，SK Hynix还获得高达5亿美元的贷款支持，并与Purdue University合作培养高科技人才，旨在加强美国AI供应链安全，推动半导体制造业的发展与技术领先。