彭博社报道，英特尔公司已成功与美国政府签订协议，将获得高达35亿美元的联邦补助，用于为五角大楼研发和生产军用半导体。

这笔巨额资金标志着英特尔在国防科技领域的深入参与，具体生产的半导体型号虽未公开，但无疑将增强美国的军事技术实力。

此次合作的核心——“安全飞地”项目，旨在构建一个高度安全、先进的芯片生产体系，以满足军用和情报领域的特殊需求。该项目覆盖多个州，特别是亚利桑那州的生产设施，将成为关键的生产基地。

这笔补助预计将在未来几周内正式宣布，彰显了美国政府对本土半导体产业的重视和支持。此外，英特尔今年早些时候还因芯片与科学法案获得了潜在的大量补助和贷款，进一步巩固了其在全球半导体市场的领先地位。

此次补助的获得，不仅为英特尔提供了强大的资金支持，还为其在军事科技领域的持续创新和发展注入了新的动力。