近日，美国拜登政府宣布向德州仪器（TI）提供高达16亿美元的《芯片与科学法案》补助，以支持其在德州和犹他州的三座先进晶圆厂建设。这一举措旨在强化美国在半导体成熟制程领域的竞争力，并促进本土半导体产业的繁荣发展。

德州仪器计划利用这笔资金，在德州谢尔曼和犹他州李海分别建设两座和一座12英寸晶圆厂，主要生产65至130纳米及28至65纳米的关键芯片。这些晶圆厂预计将为当地创造数千个制造业和建造业工作机会，同时显著提升美国的半导体产能和自给自足能力。

此外，补助资金中还包括1000万美元用于半导体产业人才培训，旨在解决行业面临的人才短缺问题，为长期发展奠定坚实基础。美国商务部长表示，这一合作将助力美国在全球半导体产业中保持领先地位，推动技术创新和经济增长。

德州仪器总裁兼CEO对政府的支持表示感谢，并承诺将加速内部制造能力的提升，以满足市场对高性能芯片的需求。这一合作不仅标志着德州仪器在半导体领域的进一步扩张，也为全球半导体产业的未来发展注入了新的动力。