美国拜登政府宣布向韩国半导体制造商SK海力士提供4.5亿美元补贴和5亿美元贷款，以支持其在印第安纳州建设先进的芯片封装和研究设施。此举旨在加强美国在人工智能（AI）供应链关键部分的产能，被视为重建美国半导体制造业的重要里程碑。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，全球五大领先半导体制造商——英特尔、台积电、三星电子、美光和SK海力士——已承诺在美国政府的财政援助下在美国建设芯片工厂。这些公司是全球仅有的能够大规模生产尖端芯片的企业。

SK海力士的投资额达38.7亿美元，工厂将封装高带宽存储器（HBM）芯片，供AI芯片制造商如英伟达使用。预计该工厂将创造约1000个就业岗位，并享受25%的税收抵免。

美国《芯片法案》现已拨出390亿美元资金中的300多亿美元，以及750亿美元的贷款，以加强美国国内芯片制造业，减少对亚洲的依赖。SK海力士的主要客户包括苹果、微软和Alphabet公司，其市值自2022年底以来翻了一番。

美国半导体产业协会（SIA）预计，到2032年，新的投资将帮助美国国内芯片制造能力翻三倍，提高美国在全球芯片制造中的份额至14%。美国商务部官员表示，约300亿美元的公共投资将吸引私营公司在美国投资超过3000亿美元，创造超过10万个就业岗位。

美国商务部计划在今年年底前开始发放390亿美元资金，并决定如何分配剩余资金。尽管一些公司如英特尔面临裁员等挑战，但仍致力于扩大在美国的芯片工厂计划。