英特尔宣布与美国政府达成协议，将获高达35亿美元联邦拨款，用于“安全飞地”项目，为五角大楼生产先进芯片。该项目资金源自《芯片与科学法案》，旨在促进美国半导体制造业发展。

此前，英特尔已根据《芯片法案》获得85亿美元拨款及110亿美元贷款承诺。公司正与政府谈判，争取将支持扩展至多州工厂。

目前，尽管资金决定为初步性质，英特尔尚未收到具体激励资金，但此举无疑为其在全球半导体竞争中的地位增添了重要砝码。