SK海力士美国封装厂获4.5亿美元补助，占总投资比例高达11.6%，加速其印第安纳州工厂建设。此举旨在抢占美国市场，但人力资源短缺及政策不确定性成为挑战。

SK海力士计划投资38.7亿美元，建设AI存储器封装厂，预计2028年完工并量产新一代HBM。其补助比例高于台积电和英特尔，显示美政府对其重视。

然而，随着美国大选临近，补助政策可能变动，尤其是川普竞选主张减少对外企补助，增加不确定性。SK海力士需确保补助落实，并应对潜在的政策调整。

同时，半导体人才及工厂建设人力短缺也是亟待解决的问题，影响项目进展。韩国产业研究院强调，专业建设人力对半导体厂成功至关重要。