十多年前，台积电的CoWos技术（Chip-on-Wafer-on-Substrate）曾在业界遭遇冷遇。尽管这项技术在当时被认为是先进封装领域的突破，但市场需求却寥寥无几。台积电的CoWos技术当时几乎无人问津，只有赛灵思（Xilinx）公司愿意尝试，然而需求量极其有限——每月仅50片，这一数字显得极为微不足道。

台积电在2013年10月宣布，赛灵思成功量产了28纳米的CoWos 3D IC产品。这标志着技术的初步应用，但当时的市场环境仍未显现出技术的真正潜力。CoWos技术的核心在于将多个芯片整合在单一系统中，从而实现更小的尺寸和更高的功效，但这种优势在当时并未得到充分认可。

创办人张忠谋对这项技术寄予厚望，并根据研发大将蒋尚义的建议，大力投入了先进封装领域，提供了400名工程师和1亿美元的研发资金。然而，初期的失败让CoWos技术几乎成为公司的一大笑谈。蒋尚义曾在一次访谈中提到，他曾四处推广这一技术，但客户的回应冷淡，甚至在一次餐会中了解到，客户不愿采用CoWos的主要原因竟是价格过高。

这次经验让蒋尚义意识到，降低成本是推动技术普及的关键。于是，他回到公司后立即开始研发一种新的先进封装技术——InFO（Integrated Fan-Out），这一技术后来成为台积电的一大成功。InFO技术不仅解决了成本问题，还获得了包括苹果在内的多家智能手机芯片客户的青睐，年营收贡献超30亿美元。

令人意外的是，真正将CoWos技术广泛应用的首个客户并非美国企业或AI芯片巨头英伟达，而是中国华为海思。华为海思当时刚刚崭露头角，市场占有率尚未显著，因此愿意承担采用新技术的风险。CoWos虽然价格较高，但其性能优势让华为敢于尝试，这为技术的进一步推广铺平了道路。

如今，AI技术的迅猛发展为台积电的CoWos技术带来了前所未有的需求。由于AI芯片大量使用CoWos封装，原有的产能难以满足市场需求。面对这种情况，台积电计划在接下来两年内大幅扩产，预计到2026年才能实现供需平衡。同时，台积电还将与后段专业封测代工厂持续合作，以应对不断增长的客户需求。

这一切都表明，尽管技术的成功往往需要时间的检验，但当时看似冷清的CoWos技术如今已成为行业的宠儿。这不仅是技术发展的胜利，也是台积电在创新和市场适应力方面的巨大突破。