据报道，英伟达CEO黄仁勋在6月访问台积电时，曾提出希望对方在厂外设立独家CoWoS先进封装产线，以满足其GPU产品的需求。然而，这一提议遭到了台积电高层的直接拒绝，场面一度紧张。

英伟达的高端GPU，如Hopper和Blackwell架构产品，依赖2.5D封装技术以实现与HBM内存的集成，而台积电是目前唯一能提供此技术的量产供应商。尽管如此，英伟达仍希望进一步加强与台积电的产能合作，但提出的厂外专线方案显然超出了台积电的接受范围。

台积电方面表示，厂外单独生产线将带来管理难题，且可能引发其他大客户如苹果、AMD和高通的类似要求，从而引发连锁反应。尽管台积电过去曾为苹果设立过专用生产线，但当前其CoWoS产能已处于紧缺状态，无法满足更多客户的特殊需求。

经过台积电董事长魏哲家的协调，会议紧张气氛得以缓解，黄仁勋也接受了这一结果。知情人士认为，未来台积电在厂区内为英伟达建设CoWoS专线的可能性或许存在，但厂外方案显然已被彻底排除。