日月光投控（3711）近日在半导体封装领域取得重大突破，成功夺得台积电CoWoS先进封装的前段关键制程订单，这一订单由日月光投控旗下的矽品公司承接。这一合作不仅标志着台积电首次将CoWoS前段制程外包，也显示了日月光投控在技术层次和利润上的重大提升。

业界分析认为，日月光投控此次获得的订单具有三大意义：首先，它反映了AI芯片客户对CoWoS封装技术的强烈需求；其次，日月光投控此前已是台积电CoWoS后段WoS制程的合作伙伴，此次新增的前段CoW制程订单意味着日月光投控全面掌握了英伟达高阶封测订单；第三，CoW制程技术层次高、利润好，此次外包给日月光投控，不仅肯定了其技术实力，也预示着更高的利润空间。

CoWoS技术是2.5D、3D封装技术的一种，通过将芯片堆叠并封装于基板上，实现空间节省、功耗降低和成本减少。矽品公司为此次订单建置了新产能，预计将在明年第二季度进驻机台，第三季度开始量产。

此外，AMD也在积极寻求与日月光投控在先进封装领域的合作，使日月光投控成为两大AI芯片巨头争相拉拢的对象。台积电董事长魏哲家此前曾表示，面对CoWoS产能供不应求的状况，台积电将与封测伙伴合作，目标是在2025年至2026年实现供需平衡。日月光投控营运长吴田玉也强调，集团与代工合作伙伴在CoW和WoS段制程上已有多年共同开发经验。