台积电因CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装技术产能严重供不应求，正紧急启动一场大规模的技术员招聘行动，其薪酬水平之高，直接挑战并超越了业界的常规标准。

这场名为“2024台积电技术员招募面谈会-龙潭专场”的招聘活动，目标直指先进封装制造部与工程部两大核心部门的技术员岗位。台积电此次开出的条件极为诱人，平均年薪超过70万元新台币（相当于人民币约15.5万元），相较于行业内普遍水平，这一数字整整高出了40%，足见台积电对于吸引并留住顶尖技术人才的决心与魄力。

更为细致的工作安排方面，台积电采取了人性化的四班二轮工作制，即员工工作两天后享受两天的休息时光，并在白班与夜班之间进行周期性轮换，确保了员工工作与生活的良好平衡。具体到薪资，白班总月薪约为32000元新台币，而夜班则高达43000元新台币，此外还额外享有分红奖金，使得整体年收入更为可观。

业内人士纷纷指出，台积电CoWoS技术员的月薪普遍较同行业高出3000至6000元新台币，加之高额的分红奖金，使得这一职位成为行业内炙手可热的“金饭碗”。这一薪酬优势不仅彰显了台积电对技术创新与人才发展的高度重视，也间接反映了全球半导体行业尤其是先进封装领域对高技能人才的迫切需求。

台积电此次招聘行动的背后，还折射出半导体行业特别是AI芯片市场的蓬勃发展态势。随着英伟达等科技巨头对AI芯片需求的激增，CoWoS等先进封装技术成为了提升芯片性能、满足市场需求的关键所在。而台积电作为这一领域的佼佼者，其产能的紧张与技术的领先性，无疑进一步加剧了市场对其技术人才的渴求。