随着生成式AI的兴起，半导体产业加速升级，AI芯片高度依赖先进封装技术，特别是台积电的CoWoS技术。分析师预测，台积电2023-2028年CoWoS产能年复合增长率将超过50%。NVIDIA凭借台积电CoWoS产能支持，GPU市占率持续攀升，AMD则紧随其后。

AI应用对芯片效能要求不断提升，促使先进封装技术成为关键。高昂的先进制程成本促使业界更加依赖封装技术来提升芯片性价比。2024年，各类AI芯片出货量大幅增长，特别是数据中心高端GPU需求激增。同时，CSP业者自研ASIC加速，亚马逊、谷歌、微软等巨头纷纷涉足芯片自研，为先进封装技术带来新机遇。

然而，车用电子因可靠性和安全性要求，仍主要采用传统封装技术。传统封测厂凭借产品线多元、封装复杂等优势，积极开发新技术以维持竞争力。

先进封装技术主要应用于高性能设备，如智能手机、AI服务器等；而传统封装则更多用于成本敏感或技术要求不高的领域。随着5G、AI等新兴应用的发展，芯片效能提升需求迫切，先进封装技术成为追求PPA（效能、功耗、面积）成本效益的新方向。AI芯片升级不仅推动封装技术革新，也为测试供应链带来巨大商机。