近日，国内一车企宣布，即将建设碳化硅外延项目；此前他们曾投资8亿元建碳化硅模组项目，预计于今年年底投入量产。

你们猜到是哪家车企了吗？

5月18日，“长城控股招标中心”发文称，他们已启动“精工自动化碳化硅外延厂房改造设计项目”，目前正在进行招标工作。

据悉，碳化硅外延厂房改造设计项目位于保定市徐水经济技术开发区，建筑面积约5633m²，主要改造包括生产厂房内办公区、洁净间、液氮、液氩气站、氢气站、特气间、尾气处理间、危化品库、纯水间、消防等。

目前该项目暂无更多详细内容披露，“行家说三代半”将持续报道，敬请关注！

除了碳化硅外延，长城已布局其他碳化硅环节——

● 2021年12月，长城汽车与同光股份签署战略投资协议，正式进军第三代半导体核心产业。

●2022年8月，长城控股集团旗下芯动半导体第三代半导体模组封测制造基地项目落地无锡。该项目计划投资8亿元，规划车规级模组年产能120万套，将应用在新能源汽车的主逆变器与充电领域。

今年2月，该项目奠基典礼在无锡举行，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。

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除了长城外，今年以来，包括天域、天科、纳微、芯科以及汉印机电等企业均在建设SiC外延项目：

●纳微：投1.42亿加强SiC外延建设

5月30日，纳微官网宣布了其一系列战略制造投资中的第一项，目标加强对GeneSiC碳化硅功率半导体的控制，该战略将推进纳微在加利福尼亚州托伦斯总部建立总投资为 2000 万美元（约1.42亿人民币）的 SiC 外延生长设施的落地。

●天科合达SiC外延片项目已完成备案

5月6日，江苏省投资项目在线审批监管平台显示，天科合达三期碳化硅外延片项目已完成备案手续。

●芯科：建SiC MOS、外延生产线

4月10日，杭州市创业投资协会联合微链共同发布《2023杭州独角兽准独角兽企业榜单》，其中就包括芯科半导体。据介绍，芯科半导体的项目位于杭州富春湾新城大源镇，一期用地面积约30亩，总投资4亿元（固投2.5亿元），将建设碳化硅功率芯片产业化基地，计划年产1000万颗功率芯片，6吋SiC外延片1万片。

●汉印机电：新增碳化硅外延与设备项目

4月11日，据盐城广电全媒体新闻中心消息，江苏汉印机电科技股份有限公司在今年新增了碳化硅外延设备和外延项目。

早在2022年，汉印机电联合中科院半导体所承担的第三代半导体碳化硅外延项目，该项目建成达产后，可年增产值3亿元。

●东莞天域：120万片项目动工

3月17日，总投资达80亿元的天域半导体总部、生产制造中心和研发中心建设项目在东莞市动工，建成后将用于生产6英寸、8英寸碳化硅外延晶片，预计年产能120万片。

注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。

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