Wolfspeed暂缓德国200亿欧元SiC工厂项目
来源:ictimes 发布时间:2024-10-27 分享至微信

美国芯片制造商Wolfspeed于10月23日宣布,因应电动汽车市场增长放缓,公司决定搁置在德国恩斯多夫建立的半导体工厂计划。该工厂原计划投资30亿美元,约合213.49亿人民币,用于生产电动汽车用芯片,凸显了欧盟在提升半导体产能和减少对亚洲芯片依赖方面的挑战。


Wolfspeed曾在2023年2月宣布在德国设立工厂和研发中心的计划,并于6月表示已推迟该工厂建设,仍在寻求资金支持,预计最早开工时间为2025年中期。工厂生产的碳化硅芯片不仅用于电动汽车,还涵盖工业和能源应用领域。


业内消息透露,德国汽车供应商ZF(采埃孚)考虑退出与Wolfspeed合作的价值30亿美元微芯片制造项目,原计划出资1.85亿美元参与该工厂建设。此外,美国芯片制造商英特尔也推迟了其在德国东部工厂的建设计划,作为削减成本的一部分。


Wolfspeed建厂计划的搁置不仅影响了公司自身发展,也对德国重振工业的雄心造成了打击。在全球芯片产业竞争加剧的背景下,各国都在积极布局半导体产业,Wolfspeed的这一决定可能会对德国乃至欧盟的半导体产业战略产生一定影响。


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