在电动汽车市场虽面临短期放缓，但未来前景依然被看好的背景下，日本两大电子巨头——电装与富士电机，近日宣布了一项高达2116亿日元（约合14亿美元）的重大投资计划，旨在合作开发并生产用于电动汽车的高效碳化硅（SiC）功率半导体器件。

据悉，该投资计划的三分之一将由日本经济产业省提供补贴，这无疑为项目的顺利推进提供了强有力的政策支持。两家公司将携手扩大在日本的生产基地，目标到2027年5月实现年产能31万台。其中，电装将负责SiC晶圆的生产，而富士电机则专注于这些设备的制造。

日本经济产业大臣武藤洋二对此表示热烈欢迎，并指出这一协议旨在确保日本与欧美市场领先公司相当的供应能力。