良率高达96%!国产SiC“上车”有望?
来源:第三代半导体风向 发布时间:2022-06-16 分享至微信
SiC 市场最大的推动力是新能源汽车,比如特斯拉、比亚迪等头部车企已规模化采用 SiC MOSFET 芯片作为主控/电驱芯片,对于SiC企业来讲,“上车”是技术的分水岭,对企业的发展至关重要。

目前,几乎100%的汽车主驱逆变器都是采用进口SiC MOSFET,尽管车企正在寻找国产替代,也缩短了车芯的验证周期,但是车企对主驱采用国产SiC MOSFET依旧谨慎。


行业人士认为,这一方面是因为后端器件厂和车企仍对国产SiC衬底/外延材料的规模化应用存在顾虑,另一方面是由于SiC 衬底和外延层中的缺陷密度远高于硅,国产SiC衬底及外延行业只能供应SiC SBD,而无法占领车规级SiC MOSFET等高端应用市场。

因此,在满足车规级器件的严格要求方面,国产SiC衬底和外延材料的质量优化极为关键。

南京百识电子宣融博士告诉“三代半风向”,2016~2019年期间,他们就已陆续完成开发出4吋和6吋SiC外延片技术,其量产良率达96%,他所领导的团队具备10年以上超过5万片量产经验,能够为更多SiC企业上车提供助力。

今年1月18日,百识电子位于江苏扬州江都经开区的新项目签约,投资额8亿元,用于生产第三代半导体外延片。宣融博士表示,目前4吋和6吋SiC外延片生产线已完成建置,2022年已顺利进入批量生产阶段。

7月7日,百识电子总经理宣融博士将出席“新能源趋势下第三代半导体产业化发展论坛”,届时他将发表以《碳化硅外延生产技术》为题的演讲,分享他们在外延片方面的量产工艺,深入解读SiC外延如何帮助企业提高新能源汽车、光伏逆变器芯片良率。

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