2023年已将过半，全球消费电子需求仍然疲软，就连苹果（Apple）都迎来「淡季更淡」的状况。不过，生成式AI旋风却无预警来袭，带动数据中心高效运算（HPC）芯片需求稳健。

这类顶级AI芯片采用台积先进制程与封装一条龙量产，目前CoWoS产能并不足应付NVIDIA急需，周边高端测试、封装材料、测试界面等供应链业者，则受NVIDIA财测鼓舞，在保守市况中看到一盏明灯。

在AI浪潮的激情背后，熟悉产业人士从三点分析，剖析NVIDIA「超乎预期」的财测与获利展望，究竟从何而来，毕竟从半导体供应链来看NVIDIA，无法全然得知其乐观展望的基础。

第一，NVIDIA高获利植基于GPU，但绝对「不只是」GPU。

苹果多年来雄霸主流消费电子市场，除手机与NB市场仍有Android与「Wintel」体系分庭抗礼外，关键仍在于软硬件整合的「系统级」优势，衍生的软件服务商机也回头巩固硬件销售，打造苹果3C帝国。

生成式AI俨然成为2023年最火红话题，背后就是AI服务器与顶级HPC芯片，但NVIDIA绝对不仅只是一家销售GPU芯片的公司，而是AI服务器DGX系统与HGX准系统的「软硬件整合」服务推广。

这部分的获利能力甚至不低于单卖芯片，甚至可说NVIDIA在AI领域，已经迈向「系统公司」方向。

第二，软硬件整合服务推广，半导体供应链只是其中一环。

2023年半导体产业链库存去化可能得延续到第3~4季，不少手机或PC业者认为，或许2024年方有机会复苏。以封测代工（OSAT）厂展望来看，多数仍相对保守，毕竟短期内手机AP投片不增反减，iPhone 2023年初步备货量也传保守。而顶级HPC芯片从整体供应链观察，属于「量少质精」的高端领域。

然对台积CoWoS先进封装，京元电的专业测试，或测试界面业者如颖崴、精测、旺矽，2.5D封装材料代理代理商如崇越，高端封装设备如弘塑、万润、辛耘等业者而言，确实是市况普遍低迷下的强心针。

第三，系统级服务将成为AI时代新依归。

对于NVIDIA给出惊人的乐观财测，系统业者端有不同看法。包括微软（Microsoft）、Google、Meta、亚马逊（Amazon），甚至是在AI浪潮中「缺席」的苹果都普遍认知，未来AI时代绝对需要HPC芯片，更需要软硬件整合的系统级服务。

值此AI概念发酵初期，仅有NVIDIA准备周全，旗下握有赛灵思（XilinX）AI战力的超微（AMD）即将加入战局，脚步缓慢的英特尔（Intel）则有待观察。

系统大厂自研芯片则默默耕耘，携手IP设计代工服务业者进击，为的就是在AI浪潮持续推进之下，把软硬件整合的系统服务战力补足。

熟悉AI新创人士曾指出，以科技巨头发展来看，软件人才与投注力道绝对不会低于硬件，甚至花更多心力在软件上，这点成为纯粹走系统硬件代工、半导体制造的台湾产业需要多思考的事情。