应用材料公司近日宣布，将扩展其全球EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）创新平台，通过新合作模式加速先进芯片封装技术的商业化。
应用材料已召集超过20位半导体行业的研发领导人，旨在促进设备制造商、材料供应商、研究机构之间的合作，加快节能计算技术的开发。
应用材料公司计划在新加坡建立异构集成合作平台，推动新芯片架构、材料和工艺的创新。合作方包括AMD、台积电、三星、英特尔等业界巨头，以及新加坡国立大学、南洋理工大学、新加坡科技研究局下属微电子研究院（IME）等学术机构。
EPIC先进封装是应用材料公司全球EPIC平台的扩展，该平台专注于单个芯片上的晶体管和布线设备及工艺技术。EPIC先进封装将利用公司在全球创新中心的研究，推动多芯片连接的高级封装技术进步。
应用材料公司半导体产品集团总裁普拉布·拉贾博士强调，先进封装在人工智能时代实现可持续发展中扮演关键角色。通过EPIC先进封装战略，公司将帮助芯片制造商加速新技术从概念到商业化的转变。
