作者：DIGITIMES赵凯期
2019年全球智能手机市场恐将持续面临逆风压力，尽管国内、外手机芯片供应商纷推出新一代搭载人工智能(AI)功能的单芯片解决方案，然因手机客户普遍希望在增添新功能外，仍需要用更低的价格策略来刺激终端消费者的换机需求，手机芯片业者预期2019年新款手机高规低卖的风暴可能会进一步加重。
芯片业者坦言，面对智能手机市场高规低卖的风暴恐难避免，意谓着包括高通(Qualcomm)旗下骁龙(Snapdragon)、联发科专属的曦力(Helio)，以及紫光展锐最新的虎贲、春藤芯片平台，都可能被手机客户从全球旗舰与高阶手机定位，转为中阶或中高阶产品市场定位。
随着手机市场高规低卖的情况愈益严重，不仅将冲击上游手机芯片厂的毛利率与获利能力，亦将压缩手机芯片的生命周期，对于国内、外手机芯片大厂来说，手机客户高规低卖的趋势，明显不利于手机芯片的市场定位，并将压缩芯片的合理获利空间。
目前高通针对全球高、中、低阶手机市场，推出相对应的Snapdragon 8系列、7系列、6系列及4系列芯片平台，尤其是高通为满足国内手机客户高规低卖的营销策略，2018年特别推出Snapdragon 7系列芯片，并将6系列芯片导入全新的AI功能。
不过，国内手机品牌客户不断将高通Snapdrgaon 6及7系列芯片，应用在人民币约3,000元的新款智能手机上，甚至将Snapdragon 8系列芯片应用在人民币4,000~5,000元的新款手机上，国内手机高规低卖的情况严重，高通亦难抵挡此一趋势。
业者预期高通Snapdragon 8系列芯片平台占整体手机芯片产值比重将持续增加，2019年可能超过一半、甚至逾70%水平，手机高规低卖情况对于高通的影响，亦将持续增加。
联发科目前还没有针对旗舰级手机推出相关的Helio芯片解决方案，既有的Helio P60、P70、P22及A22芯片平台，多锁定全球中、低阶智能手机市场，未来联发科有意推出更高阶的智能手机芯片，补强现阶段在客户端旗舰级手机产品的市场版图。
不过，随着智能手机芯片内建AI功能，已从市场领先地位，变成手机市场的基本进入门槛后，高规低卖的问题亦将出现在联发科身上。由于联发科短期内已难再用AI功能说服客户抢用自家手机芯片，为满足客户高规低卖的趋势，联发科必须再压低旗下Helio芯片的成本结构，才能达成毛利率重回40%大关的目标。
值得注意的是，全球手机品牌客户持续遭逢终端市场需求疲软的压力，手机芯片厂短期内亦不得不配合客户高规低卖的动作，毕竟供应链之间的革命情感需要维持，尤其未来全球一线手机品牌厂的市占率可能会持续走高，订单的重要性亦同步增加。
在手机客户端高规低卖的连锁效应下，2019年手机芯片供应商亦难置身事外，包括高通、联发科及紫光展锐将面临毛利率及获利能力的大挑战。
