半导体设备制造商应用材料公司近日宣布，其全球EPIC（设备与制程创新暨商业化）创新平台将扩展，采用新合作模式以加速先进芯片封装技术的商业化进程。

该计划集结了超过20位半导体产业的研发领袖，旨在促进设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间的合作，共同推进高效能、低功率的AI芯片封装技术。

应用材料在新加坡举办的高峰会上宣布了这一计划，并分享了与客户及合作伙伴在先进封装研发领域超过十年的合作经验。与会者包括台积电、英特尔、三星等业界巨头，以及Absolics、爱德万测试、AMD等公司。应用材料半导体产品事业群总裁Prabu Raja表示，此次高峰会聚集了最具创新力组织的领导者，共同探索先进芯片封装技术的提升。

目前，芯片制造商与系统设计人员正向先进封装与多芯片异质整合迈进，功能最强的AI芯片正是由多种先进封装技术实现的，例如微凸块、硅穿孔（TSV）及硅中介层。

EPIC先进封装策略的目的是推动共同创新，改变基础封装技术的开发与商业化方式，以满足市场需求。该策略利用全球创新中心网络，使领先的芯片制造商与系统设计人员能在早期就取得次世代技术和设备，并提供与供应商及大学合作伙伴深入的合作机会。

2023年5月，应用材料启动EPIC中心，目前正在硅谷建造，着重于形成晶体管与单个芯片布线的设备与制程技术。EPIC先进封装将运用应材全球创新中心的研发成果，推动先进封装能力发展，以便在运算系统中连接多个芯片。