随着AI需求的激增，2024年下半年先进封装将成为营收新动力。由于先进封装的毛利率已接近芯片制造，传统封装大厂面临转型压力。

尽管晶圆代工厂涉足封测领域带来威胁，传统封测厂凭借产品线多元、封装形态复杂且量大等优势，积极开发新技术以保持竞争力。面对消费电子市场波动，OSAT大厂纷纷转向先进封装领域。

日月光在2.5D封装领域深耕近10年，通过整合设计生态系统的新设计方法保持领先地位，并与EDA生态系统紧密合作推动设计工具改善。

未来，3D整合将成为趋势，先进封装和异质整合概念将更加广泛。尽管短期市场波动难以避免，但3D晶圆堆叠、矽光子（SiPh）先进封装、共同光学封装（CPO）、晶圆级/面板级扇出封装及2.5D封装等中长线前景依然明朗。