先进封装技术对提高AI芯片算力至关重要，其中CoWoS和高带宽存储器（HBM）是关键技术。然而，美国对高效运算（HPC）芯片出口管制趋严，导致国内供应链面临压力，亟需加速发展相关产业。

在先进封装领域，IDM和晶圆代工厂由于具有丰富的前段制程经验，掌握TSV等技术，具有显著优势。

相比之下，OSAT厂更擅长后段制程和异质异构整合。全球先进封装市场高度集中，前五大厂市占率达67.9%，前十大厂占比更是高达89%。

国内封测业起步较晚，技术相对落后，主要承接HPC芯片封装的后段制程。然而，随着HPC芯片封装产能缺口加大，国内本土封测厂纷纷布局先进封装。

长电科技和通富微电等企业具备类CoWoS先进封装能力，并积极回流国内扩建先进制程产能。

尽管先进封装技术有助于芯片跨越制程节点，提升性能，但国内本土的技术和硬件积累尚不足以满足高标准要求。

因此，国内封测业需要不断投入先进生产设备和研发资金，同时与上游晶圆厂紧密合作，以获取先进封装订单。