英特尔联手蓝思科技，国内玻璃基板产业链加速崛起

近期，英特尔和蓝思科技达成合作备忘录，双方明确将玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）先进封装工艺作为核心合作方向。这一举动被业内看作是玻璃芯基板技术走向规模化应用的关键标志。

从宏观层面观察，此次合作也折射出国内正在加快构建包含原材料、精密加工、制造设备以及封装测试在内的完整玻璃基板供应链，以应对人工智能芯片和高性能计算（HPC）所催生的先进封装市场需求。

当前，人工智能图形处理器、高带宽内存（HBM）以及芯粒（Chiplet）架构的演进速度不断加快，导致芯片物理尺寸和互连密度大幅增加。在此背景下，传统的有机封装基板在尺寸稳定性、翘曲度控制以及信号传输性能等方面，正遭遇日益严峻的技术瓶颈。

近两年来，国内多家企业纷纷在相关供应链领域展开布局。除了蓝思科技外，京东方、湖北通格微以及华工科技等公司也参与其中，致力于在原材料、制造工艺和设备等环节提升本土供应链的自主可控水平。

在上游材料环节，京东方近期与康宁公司签订了三年期的合作协议。两家企业将携手研发玻璃芯封装基板、光互连、柔性可折叠玻璃以及钙钛矿玻璃基板等前沿技术。

在精密加工领域，蓝思科技不仅与英特尔达成合作，还在2026年世界人工智能大会上展出了其自主研发的TGV玻璃芯片基板。据透露，该公司已建成中试生产线，部分产品顺利通过客户的概念验证并转入技术测试阶段，其规划的TGV专属生产线有望在2026年底实现量产。

在玻璃基板制造环节，国内其他企业也在积极构建量产能力。作为江西沃格光电的子公司，湖北通格微近年来不断加大TGV玻璃基板的研发投入。在2026年SEMICON China展会上，该公司展出了适用于人工智能芯片、高速计算和光通信等领域的玻璃基板、芯粒玻璃基板、光电共封装（CPO）玻璃基板及多层玻璃互连平台。据该公司介绍，其已成功搭建高深宽比TGV加工与多层玻璃互连技术平台。

在设备制造方面，华工科技旗下的华工激光于2026年推出了新一代TGV激光设备，主要面向人工智能芯片、CPO光通信及玻璃基板制造工艺的需求。据该公司透露，新设备的加工效率高达每秒8000孔，相比上一代产品有显著提升，这表明国内设备制造商已成功进入玻璃基板核心工艺设备市场。

此外，佛智芯微电子也在2026年SEMICON China展会上亮相了玻璃微孔金属化、高密度玻璃基板封装以及面板级扇出型封装等技术，这反映出与玻璃基板相关的设备和工艺生态系统正在逐渐完善。

与材料和设备企业的积极扩张相比，国内后段封装企业目前主要侧重于搭建先进封装平台。近年来，长电科技、通富微电和华天科技持续在2.5D/3D封装、芯粒以及异构集成技术上加大投入，已经具备了针对人工智能芯片的先进封装实力。

需要指出的是，玻璃基板的应用并非简单的单一材料替换，而是涉及整个先进封装供应链的重塑。从基础玻璃材料、TGV激光钻孔、金属化处理、多层互连，到封装设备和外包半导体封装测试（OSAT）厂商，各个环节均需重建制造工艺能力。因此，该技术被认为是人工智能时代极具发展潜力的新型材料技术之一。

然而，据业内人士分析，玻璃基板要实现大规模商业化应用仍面临诸多挑战。玻璃脆性控制、超高良率TGV加工、金属化沉积、可靠性验证以及成本管控等核心技术仍需不断攻克。此外，由于客户认证和量产导入的周期较长，该市场真正走向成熟预计还需要数年时间。

尽管如此，国内企业已不再仅仅跟随国际巨头的步伐。通过逐步构建涵盖材料、设备、加工和封装的玻璃基板完整产业链，国内产业界有望在下一轮人工智能先进封装的竞争中占据重要位置。