华为拟2027年量产玻璃基板

据韩媒ET News引述业界消息，华为已制定半导体玻璃基板的量产时间表，计划于2027年实现量产，并率先应用于自家的AI加速器等先进芯片。原本业界预计采用该技术的产品要在2030年左右才会面世，而韩国相关厂商也普遍将量产节点定在2028年之后。相比之下，华为的进度领先了一年多，若推进顺利，国内相关应用产品最快有望在2028年前后落地。

据悉，华为正依托本土供应链推进该项目，合作伙伴包括面板企业京东方和维信诺、封装测试代工厂云天半导体以及印制电路板制造商安捷利美维等。同时，华为及其合作方也在与韩国的半导体材料、零部件和设备企业探讨相关合作。供应链上的多数企业正积极进行技术升级和产能准备，以达成2027年的量产目标。

业内分析指出，华为此举旨在加速拓展人工智能芯片市场。当前该市场主要由英伟达等美国企业占据主导地位。受外部贸易环境限制，华为将业务重心转向国内市场及其他细分领域，并计划在2026年第四季度向韩国及全球市场供应昇腾系列AI加速芯片。作为市场的后来者，华为试图通过引入玻璃基板技术来实现差异化竞争，从而为客户提供新的解决方案，并期望借此降低AI基础设施的总体拥有成本。