钛升订单排至2027年，玻璃基板设备需求提前启动

据钛升透露，2026年上半年公司运营显著回暖，下半年产能基本处于满载状态，订单排期已延伸至2027年第一季度。除了人工智能相关设备持续放量外，原本市场预计2028年才开始小批量生产的玻璃基板，其相关设备引入时间已提前至2027年下半年，这意味着整体工艺建设与设备采购同步前置。

近年来，该企业逐步从传统封装设备向先进封装与先进工艺设备领域转型，产品覆盖集成电路封测、晶圆级封装、面板级封装、玻璃基板以及检测与等离子切割设备等。其核心技术已构建激光、射频等离子、微波等离子及检测四大平台，产品线横跨封装、晶圆及面板级工艺。

在玻璃基板领域，当前相关设备正处于客户验证尾声，预计2026年底完成接近量产级别的工艺验证，2027年第二季度后有望迎来大规模设备需求。相较于业内多数厂商聚焦玻璃通孔（TGV）设备，钛升已切入至少五个关键工艺环节，涵盖TGV激光改性与打孔、ABF激光钻孔、等离子扩孔、ABF材料去除及玻璃切割等后段工艺。据钛升介绍，玻璃基板工艺比传统有机封装基板更复杂，后段设备需求不亚于前段。针对量产瓶颈，钛升自主研发的激光改性技术将加工速度提升约30至40倍，将单片510×515mm玻璃基板（约400万个通孔）的加工时间缩短至30分钟内，并借此与美系客户展开合作开发。

在面板级封装（FOPLP）方面，钛升已完成三条700×700mm量产线的设备交付，下半年有望增加第四条，并预计2027年新增一至两家量产客户，产品可广泛应用于GPU、ASIC及各类AI芯片。等离子切割方面，2026年初已有两条代工线投产，南通工厂开始小批量生产并实现盈利，部分客户提出直接采购整套设备的需求。

此外，其先进工艺材料应力及分布检测设备目前已完成中国台湾地区客户验证，并在美国市场切入英特尔18A及14A工艺验证。受地缘政治因素影响，美国与越南市场持续出现新增转移订单。为应对北美市场需求，钛升于2026年成立美国子公司，且桥头科学园区新运营大楼将于年底启用，主要用于生产玻璃基板、等离子切割及高端激光设备。

财务数据显示，钛升2026年第一季度营业收入达新台币3.82亿元（约人民币0.81亿元），4月至6月营收同比分别增长24.85%、140%及58.4%。据钛升表示，AI技术正推动先进封装进入新一轮设备投资周期，各项前沿技术正从研发验证向量产过渡，公司对未来两年的运营增长持积极态度。

注：按1新台币≈0.21人民币计算