韩国JNTC搞出2毫米玻璃基板，计划2027年量产

据JNTC公司宣布，该企业已顺利研发出厚度达2毫米的玻璃通孔（TGV）基板，成为全球首个实现该技术节点的公司。据悉，这家成立于1996年的韩国企业早期主要从事智能手机等设备的强化盖板玻璃业务，近年逐渐将重心转移至半导体材料领域。自2024年进军半导体玻璃基板市场以来，其TGV技术覆盖范围已从0.3毫米拓展至2毫米，目前正开展3毫米规格产品的研发工作。

为了构建技术壁垒，JNTC在去年吸收合并了主攻蚀刻与电镀工艺的子公司Comet，以增强核心制造能力。同时，在关联企业晋宇工程的设备协助下，其成本控制与产品质量得到进一步优化。据透露，该公司于去年10月建成了TGV大型生产线，打通了从前端制造到后端加工的全流程，为后续量产奠定了基础。

在先进封装领域，TGV技术通过在玻璃基材上制备垂直导电通孔，来实现芯片的高密度三维互联，被视为硅通孔（TSV）技术的重要升级方向。凭借低信号损耗、出色的高频性能以及支持大尺寸封装等特点，该技术在5G/6G射频前端、AI/HPC芯片等场景中极具应用潜力。不过，玻璃易碎的特性导致微裂纹控制成为量产的一大阻碍。据JNTC透露，其2毫米厚度的产品已成功通过微裂纹相关的可靠性测试，有效攻克了这一工艺瓶颈。

在产业协同验证方面，该2毫米TGV基板已同韩国及中国台湾的基板代工厂完成了联合测试，并且正在与某日本材料供应商进行资格认证。此外，为满足客户对多样化加工的需求，该企业还掌握了单元切割工艺。在商业化落地方面，JNTC目前正处于项目开发与客户验证的关键时期，预计将在2027年正式实现量产。