力成冲刺AI先进封装，FOPLP项目拟2027年量产

据力成科技董事长蔡笃恭透露，该公司正全力培育新的业务增长引擎。在人工智能先进封装领域，其与AMD联合推进的扇出型面板级封装（FOPLP）项目正按既定时间表稳步前行。预计该技术将在2027年中期实现量产，从而使力成有望成为全球率先量产FOPLP人工智能应用产品的企业。

针对市场对FOPLP生产进度的疑虑，蔡笃恭回应称，虽然前期在设备安装和新品认证方面遇到一些阻碍，但目前这些难题已被逐一攻克。他还在现场展示了公司内部研发成功的超5倍掩膜尺寸的AI芯片封装工程样品。该封装尺寸约为54×82毫米，基板尺寸约85×120毫米。相较于传统晶圆工艺仅能生产8至9颗芯片，采用FOPLP技术可将产出大幅提升至45颗，并计划在年底前导入9倍或14倍尺寸的生产能力。

据悉，用于支持AMD产品的生产设备已搬入此前收购的友达厂区且安装完毕，现阶段正处于验证环节，自动化设施也在陆续部署中，预计于2027年6月前正式启动量产。蔡笃恭指出，公司将优先保障初期约2000片产能的设备需求。鉴于FOPLP相关设备的平均交货周期长达一年左右，设备入厂后还需经历安装、调试及客户验证等繁琐流程，因此从下单到正式投产耗时较长。他估计，若其他厂商现在才开始布局该领域，保守来看至少需要三年时间。

在拓展外部合作方面，据力成透露，公司近期宣布与博通（Broadcom）在新加坡组建合资企业，并作为其战略优先合作伙伴。双方将基于力成在FOPLP领域的封装经验，共同研发在先进封装基板上直接构建重布线层（RDL）的工艺，以进一步缩减线宽与线距。力成方面解释，该合资企业将专属服务于博通，这不会干扰公司现有及未来客户在FOPLP业务上的合作。此项投资采取长期分期投入模式，不仅不会打乱原有的资本开支规划，还具备分散地缘政治风险的战略价值。

借助与博通的深度合作，力成正式进军共封装光学（CPO）光通信赛道，承担起光学引擎的制造任务，未来还将把光引擎与交换机或AI芯片进行整合封装。据了解，力成在2026年初便启动了光引擎的研发工作，现已完成部分工程样品并送交客户测试。公司规划在2026年底开始量产OBO及OSFP版本的光学引擎，届时有望带来少量的营业收入贡献。

在产品演进路线上，力成计划率先把光引擎集成到交换机中。由于交换机产品结构较为简单，验证周期相对较短，目标是在2027年下半年实现相关产品的出货。至于将光引擎直接封装至AI芯片的CPO产品，目前虽已完成部分工程模拟，但底层架构仍存在调整可能，预计成熟产品的最快出货时间要推迟到2028年甚至更晚。

与此同时，力成也在不断深化硅通孔（TSV）技术的研发。据蔡笃恭介绍，针对DDR5应用的试产工作已经圆满结束，预计将在2026年第四季度迈入量产阶段。业界预期该技术未来将成为力成切入高带宽存储器（HBM）制造环节的核心技术基石。

在整体营运前景方面，据力成首席执行官谢永达分析，存储器市场需求的回暖为公司营收提供了持续的增长动力。同时，逻辑芯片出货量稳步攀升，带动单季营收实现两位数的同比与环比双增长。他预计2026年第三季度营收将保持个位数的环比增幅，且下半年业绩有望呈现逐季攀升的态势。

力成指出，当前存储器行业整体呈现供不应求的格局，客户正全力提升晶圆厂产能，这将有助于维持较高的封测产能利用率。在车用领域，高端自主化趋势推升了存储器需求，展现出广阔的增长空间。此外，存储器已成为AI基础设施的关键组件，促使封装工艺从传统引线键合向先进封装转型，预计未来将对公司的营收和毛利率产生积极影响。受AI热潮驱动，固态硬盘（SSD）与NAND闪存的封测需求持续高位运行，尽管智能手机市场可能受存储器涨价波及，但第三季度整体运营预计依然稳健。针对封装材料成本上涨的问题，力成表示会适度向客户调整价格以转嫁成本，从而支撑第三季度的营收与毛利率表现。

其子公司Tera Probe与Terapower得益于服务器、机器学习及AI领域的强劲需求，第四季度营收预计将继续上扬；消费级DRAM与逻辑产品需求预计小幅增长，车用需求则保持平稳。综合来看，AI需求将成为驱动集团发展的核心动力，公司将以存储器和先进封装作为双引擎，重点布局FCBGA与FOPLP等关键技术。在资本开支方面，力成将维持2026年新台币500亿元（约人民币104.70亿元）的目标，目前已公开采购的设备总额已突破新台币200亿元（约人民币41.88亿元）。

注：按1新台币≈0.2094人民币计算