日本TAI边缘AI芯片完成测试，拟2027年量产

据日经亚洲及Robot Start等媒体报道，日本AI初创公司Tokyo Artisan Intelligence（简称TAI）正稳步推进其自研芯片的量产计划。该公司首席执行官兼首席技术官中原启贵透露，企业预计将在2027年上半年推出新款芯片样品，并于同年底正式启动量产。

此前在2026年7月，TAI对外宣布，其研发代号为“Sting Ray”的边缘人工智能测试芯片已全面完成设计、制造与测试评估工作。该芯片基于企业自主研发的架构，具备可重构AI特性，同时兼顾了现场可编程逻辑门阵列（FPGA）的灵活性，能够实现低功耗与高速数据处理。在测试评估阶段，TAI获得了马来西亚Oppstar公司日本分部的技术支持，从而掌握了迈向芯片量产的核心技术。在制造环节，该芯片已确定采用联华电子（联电）的40纳米制程工艺，并制定了相应的生产时间表。

在应用场景方面，中原启贵指出，当前AI运算负载较高，容易导致元器件因过热而失效。在工业厂房等实际环境中，摄像头与传感器通常需要在震动、雨水或供电受限的条件下进行实时本地决策，而非将海量数据上传至云端处理。这种需求直接推动了边缘AI芯片的发展，要求其在本地执行AI任务时具备更低的功耗和发热量。

从公司背景来看，TAI成立于2020年，总部位于日本横滨，脱胎于日本东北大学，早期主要致力于为铁路和工厂检测提供AI技术方案。其客户及投资方涵盖了JR东日本与JR九州等铁路企业，其中JR九州已于2025年对其进行了未公开金额的投资。TAI选择与Oppstar合作，主要是看重后者在FPGA设计领域的丰富经验。这一合作也契合了日本重塑半导体产业及缓解工程师短缺的现状，同时助力马来西亚芯片产业向高端设计领域延伸。未来，TAI计划在三年左右实现上市，并进一步拓展物理AI（Physical AI）市场。