据报道，北京铭镓半导体有限公司近期完成了Pre-B轮股权融资，融资金额超过1.5亿元。此次融资由洪泰基金、天鹰资本、粤科金融、安阳经开集团、芯禾资本以及千曦资本共同参与投资。所获资金将主要用于超宽禁带半导体材料的产能扩充及技术研发。
公开资料显示，该企业成立于2020年，主要业务涵盖大尺寸掺杂光学晶体、光通信高频磷化铟晶体以及第四代超宽禁带半导体氧化镓的衬底量产、长晶和研发。目前，其总部研发基地设于北京顺义，核心量产工厂位于河南安阳，相关产品已导入主流光模块及功率器件企业的供应链。
包含此次Pre-B轮在内，该公司已累计进行六轮融资，总募集金额接近5亿元。此前在今年1月26日，其刚完成1.1亿元的A++轮融资，用于扩充磷化铟多晶产能、搭建2至4英寸衬底中试产线以及推进6英寸氧化镓衬底研发。
据悉，新一轮资金将继续推进既定规划。在氧化镓方面，将优化同质外延片及大尺寸单晶衬底工艺，提高材料的一致性与良率；在磷化铟方面，将扩大晶体产能，以应对CPO共封装光学及AI高速光模块的市场需求。
在应用端，氧化镓材料可应用于大功率快充、高压电网设备、光伏逆变器及新能源汽车车载电源等领域。而磷化铟则是1.6T及800G光引擎的重要基底材料，广泛应用于算力网络建设。资金的持续注入，将有助于该企业推进从外延片、单晶长晶到器件验证的产业链国产化进程。
