SpaceX寻三星合作航天存储芯片，三星正谨慎评估

据韩媒inews24引述业界消息，美国太空探索技术公司（SpaceX）近期与三星电子进行了接触，探讨共同开发航天级存储芯片的可能性。目前，三星正针对该领域的市场规模及技术可行性展开全面评估。

航天级存储芯片主要应用于卫星、飞船及各类太空基础设施。随着人工智能技术的普及与数据处理需求的激增，在太空中建设数据中心的构想正逐步落地。据悉，SpaceX近期公布了具备AI算力的下一代卫星“AI1”计划，旨在实现媲美英伟达GB300服务器机柜的计算性能。此外，SpaceX首席执行官埃隆·马斯克还提出了在2027年前部署年规模达1GW太空数据中心的目标。

业内分析指出，太空数据中心的建设将催生对存储芯片、固态硬盘（SSD）及系统级芯片的新一轮需求。三星电子同时具备存储芯片、存储设备以及系统级芯片业务，有望成为该领域的核心供应商。相比之下，SK海力士与美光等竞争对手正将主要精力集中于高带宽内存（HBM）和服务器DRAM的产能扩张，三星因此具备更多余力来考量此类长期技术项目。这也是SpaceX对三星表现出浓厚兴趣的重要原因。

不过，三星对是否正式投入研发仍保持谨慎。航天级半导体对可靠性的要求远高于常规产品，抗辐射测试及长期可靠性验证需要耗费大量的时间与资金成本。业内人士强调，在该领域，产品的稳定性与可靠性比单纯的性能指标更为关键。