立芯获超3亿元C轮融资，加码数字EDA工具研发

上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯”）近期完成了规模超过3亿元人民币的C轮融资。此次融资的领投方包括浦东科创旗下的海望资本、深创投、中网投、同创伟业以及福建电子，社保基金、福创投和创维资本等机构参与了跟投。

目前，该公司员工总数近400人，并在上海、北京、深圳、福州、长沙、成都及西安等地设立了研发与技术支持中心。其核心管理团队具备逾二十年的电子设计自动化（EDA）研发及商业化经验。所募资金将主要投入到3DIC/Chiplet系统级设计解决方案以及数字实现全流程工具链的研发升级与市场拓展中。

立芯贯通了物理验证、签核、布局布线及逻辑综合等数字EDA的核心环节。现阶段，其产品线已涵盖Le3DIC（3D-IC设计平台）、LePI（电源完整性平台）、LePV（物理验证平台）和LeDI（数字实现平台）。通过推出十多款关键数字EDA工具，立芯的产品全面兼容3D设计与先进工艺，其核心精度和性能达到国际主流工具水平，并在部分特定场景下具备优势。迄今为止，已有60多家大型晶圆代工厂和无晶圆厂设计公司采用了其服务，并深度参与到国产先进工艺的生态建设与验证开发中。

自2024年起，立芯全面推进“AI for EDA”发展战略。通过将AI大模型技术融入客户设计流程与工具开发中，该企业已初步取得显著成效。目前的战略重心已转向打造全栈Agentic EDA体系，依托LeBrain智能中枢，并以LeDesigner和LeDSE两大AI Agent为双引擎，构建起涵盖感知、决策、执行与验证的智能化设计闭环。此外，立芯已先后完成对四家EDA公司的团队整合与资产收购。未来，公司计划携手晶圆厂、设计企业以及EDA和IP供应商等产业链上下游伙伴，共同打造自主可控且具本土特色的芯片设计工具生态圈。