台积电高管迎退休潮，先进封装大牛或跳槽联发科

台积电近期高层人事变动频繁。据悉，负责晶圆厂运营的资深副总经理廖永豪将于8月1日正式退休。他自1988年入职以来，曾出任多座工厂厂长，并带领团队实现了28纳米、10纳米以及7纳米工艺节点的量产，其中7纳米更是创下全球首发量产的纪录。此外，该企业在今年2月已将8名中生代管理者纳入接班梯队，预计下半年的高管团队调整仍会持续。

另一方面，担任先进封装研发资深处长的侯上勇也已于6月底告别职场。他在该公司效力长达三十年，早期担任多层金属整合工程师，后续深耕硅通孔（TSV）、芯片堆叠与硅光子等前沿技术。在人工智能浪潮中，他不仅牵头打造了业界广泛应用的2.5D CoWoS封装平台，还为硅光子整合平台“COUPE”（紧凑型通用光子引擎）命名。关于离职的具体缘由，他并未详细说明，仅表示打算先休整再重新启程。

据市场传出，侯上勇离开后或将加入集成电路设计巨头联发科的管理层，致力于加速硅光子与共封装光学（CPO）技术的落地应用。若此消息属实，这将是继前资深副总经理余振华之后，第二位转投该企业的先进封装核心高管（余振华于去年退休，并在今年5月履新）。针对上述加盟传言，联发科方面回应称对此不予置评。