COMPUTEX 2026已经落下帷幕，但业界普遍认为，这场展会依然是“黄仁勋的COMPUTEX”。尽管超威半导体（AMD）首席执行官苏姿丰提前来到中国台湾地区，并宣布联合当地供应链投资超100亿美元（约人民币679.34亿元），且英特尔（Intel）首席执行官陈立武也亲自登台发表演讲，但从市场热度与媒体关注度来看，英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋仍是绝对的核心。自5月23日抵达中国台湾地区后，黄仁勋开启了为期两周的密集行程，不仅参与了英伟达开发者活动、GTC Taipei以及展会巡馆，还拜访了台积电创始人张忠谋、董事长魏哲家以及广达董事长林百里，并再次举办了“万亿元宴”。
针对2026年的战略布局，黄仁勋指出，为顺应产业向代理式AI（Agentic AI）与实体AI（Physical AI）发展的趋势，公司将重点推进Vera Rubin平台的产能释放、Vera CPU的独立发展，以及通过RTX Spark进军AI PC领域。他强调，Vera Rubin有望成为英伟达历史上最成功的产品系列，并可能创下中国台湾地区历史上最大规模的产品导入纪录。相较于过去依靠个人电脑、笔记本电脑和智能手机确立的全球电子业地位，AI服务器带来的产业规模远超以往。据悉，每套Vera Rubin系统包含近200万个零部件，需要100至150家中国台湾地区供应链企业协同制造。在Grace Blackwell平台全面量产的同时，Vera Rubin也同步进行产能爬坡，实现两代AI平台共同放量。
据估算，Rubin GPU的出货目标保持在150万至200万颗之间，芯片端产能预计在2026年第二季度末释放，系统端量产则集中在第三季度末。富士康、广达、纬创、英业达与和硕等厂商均在展会上展示了相关机柜系统。市场预估，2026年Vera Rubin NVL72的出货量约为5000至1万柜，虽然低于GB300约6万至7万柜的规模，但自2027年起产能将逐季提升。单套Vera Rubin NVL72机柜售价约800万美元（约人民币5434.71万元），高于GB300约300多万美元（约人民币2038.02万元）的水平。供应链人士分析，这不仅同步提升了散热、电源、印制电路板（PCB）、光通信、交换机与机柜系统的附加值，也标志着英伟达产品已从单一GPU升级为完整的AI基础设施系统，复杂度的增加使得中国台湾地区供应链的地位愈发关键。
在芯片制造环节，台积电依然发挥着核心作用。Vera Rubin采用3纳米制程，并引入CoWoS先进封装技术。随着Rubin GPU、Vera CPU及网络芯片的放量，台积电未来的产能预计将持续紧张。由于AI芯片的尺寸和功耗不断增加，先进封装已成为决定产品竞争力的关键因素。此外，存储器、封装基板以及下游的系统组装也是供应链的重要组成部分，系统整合还涵盖了整体机柜、散热和电源管理等环节。光通信同样是此次升级的重点。英伟达推出的Spectrum-X Photonics架构，标志着AI数据中心正式迈入光网络时代。面对传统铜缆在带宽和功耗上的瓶颈，高速光通信与共封装光学（CPO）将成为未来的主流技术，相关供应链企业已做好准备迎接市场机遇。
黄仁勋再次强调了“Token to Revenue”（算力转化为收入）的理念，认为未来的AI数据中心将从成本中心转变为收入中心。随着代理式AI能够自主完成任务并参与企业运营，每一个Token都可能转化为实际的商业价值。企业未来采购的将不仅是GPU，而是需要进行系统级整体设计的完整“AI工厂”，实现“算力即收入”。此外，此次展会还重新定义了AI PC。黄仁勋表示，未来的个人电脑将不再仅仅是运行应用程序的工具，而是执行AI代理的平台，从而彻底改变人机交互模式。为此，英伟达与联发科合作推出的RTX Spark平台，短期内旨在挑战苹果（Apple），中长期则致力于抢占AI时代的终端入口，以应对谷歌（Google）的完整生态体系。
注：按1美元≈6.79人民币计算
