AI带动PCB扩产，材料与设备订单排至2028年

据PCB供应链业者分享，当前业内在与合作伙伴会面时，首要关注的话题均是产能是否充足，若存在缺口便会立刻提出扩产诉求，这充分反映出高端印制电路板（PCB）产能供需的紧张态势。受人工智能（AI）市场需求激增的驱动，PCB行业正展开百亿元级规模的投资，加快布局IC载板、类载板（SLP）以及高密度连接板（HDI）等高端产能。这一扩张趋势导致相关上游材料与设备迅速成为稀缺资源。随着下游客户重启扩产周期，关键材料和设备的交货周期显著拉长。自2026年初起，玻璃纤维布、铜箔、微型钻头、激光钻孔机、电镀及曝光设备等领域的订单能见度大幅改善，部分企业的订单已排至2028年以后，甚至已开始对接2029年的需求。

在覆铜板（CCL）上游核心原材料方面，E-glass、T-glass及LowDk2等玻璃纤维布供应偏紧。同时，AI服务器升级引入了HVLP3和HVLP4铜箔，叠加PCB厂新品量产初期的良率损耗，促使2026年下半年高端HVLP铜箔的供需缺口加速扩大。据金居透露，得益于AI服务器客户新产品投入量产，其HVLP3与HVLP4产品的订单已明确至2027年底。当前，该公司高端HVLP铜箔的月产能为100吨，占总营业收入的15%至20%。预计到2026年底前，产能将再扩充50%，使月产能提升至150吨，且下半年营收占比有望继续提高。此外，金居位于中国中国台湾地区云林的三厂计划在2027年第一季度投产，重点扩充HVLP4铜箔产能。该厂规划的四条新产线将分阶段释放，至第四季度全部就位，届时高端HVLP铜箔月产能将增长至600吨，实现四倍增长，营收占比也将超过50%。针对HVLP4铜箔的显著缺口，除三井金属、金居、古河电工及卢森堡等主力供应商外，覆铜板大厂正积极认证新供应商，预计2027年市场供需差距将有所缓解。

此外，AI应用使得PCB板材厚度增加，且覆铜板新材料硬度提高，这不仅提升了微型钻头的规格要求，也使其需求量成倍增长。据尖点指出，由于AI载板及PCB的钻孔难度加大，其高端涂层微型钻头出货量保持旺盛，当前销售占比已超50%，2026年全年有望达到55%，从而加快产品结构升级。目前，具备高端微型钻头供应能力的企业主要包括日本佑能、中国台湾地区厂商尖点以及中国大陆中钨高新旗下的金洲科技。据尖点透露，其订单能见度已延伸至2028年，公司正加速推进在中国台湾地区桃园中坜、上海及泰国的扩产计划，确保2026年底前月产能达到4500万支。即便中坜新厂在2027年第一季度投产后将月产能提升至5300万支，仍难以完全匹配AI市场的需求增速，未来或将进一步扩充现有生产基地的规模。

据臻鼎董事长沈庆芳表示，在AI技术快速发展的推动下，2026年全球PCB总产值预计将首次突破1000亿美元（约人民币6786.10亿元）。

注：按1美元≈6.79人民币计算