楠梓电加速AI转型订单排至年底

据楠梓电高管在近日召开的股东大会上透露，公司正加快向人工智能（AI）领域转型。目前，高性能计算（HPC）服务器厚板已实现量产，同时业务已延伸至人形机器人、中高轨道卫星、无人驾驶系统以及工业级无人机等新兴领域，并相继获得相关客户的认证。

总经理陈志康在会后接受采访时表示，当前公司的订单排期已延续至年底。随着产能利用率稳步提升和产品结构优化，公司预计在今年下半年至2027年初迎来盈利拐点。此外，高端高密度互连（HDI）板的市场需求表现强劲，新产线尚未正式投产便已被AI客户提前预订。公司预计2026年AI相关营收占比将突破40%，且2027年的整体运营状况将显著优于2026年，边缘AI应用将成为新的增长引擎。

为配合AI业务的战略布局，楠梓电近两年在中国台湾地区重启了产能扩充计划，其印制电路板（PCB）产能主要集中在中国台湾地区高雄市楠梓区。据悉，2026年公司的资本开支将创下新台币近10亿元（约合人民币2.14亿元）的新高，资金将重点用于提升产线效率和升级制造设备。在外部合作方面，楠梓电与关联企业沪士电子通过提供综合解决方案的方式展开间接合作，双方产品线高度互补，例如沪士电子主攻大尺寸服务器主板，而楠梓电则侧重于现场可编程逻辑门阵列（FPGA）加速卡。此外，为盘活闲置资产，楠梓电日前宣布与日月光投资控股合资建设新厂房。该厂房计划于2029年第三季度投入使用，届时楠梓电将获得约2640平方米的使用面积，可灵活用于机械钻孔等单一工序的转移或作为仓储空间。

尽管市场前景广阔，但楠梓电也指出了当前PCB行业在扩张过程中面临的两大供应链难题。一方面，受AI热潮带动，PCB行业景气度全面回升，各大厂商纷纷抢购生产设备，导致上游设备的交货周期已延长至一年以上，公司新增产能预计要到第三季度才能全部落实。另一方面，由于玻璃纤维布和铜箔等原材料供应紧张，覆铜板（CCL）的采购难度显著增加，交货周期同样被拉长至六个月以上，并伴随价格上涨，行业内正面临激烈的原材料争夺。

注：按1新台币≈0.21人民币计算